日月光半導體【應屆畢業生專屬】大學預聘計畫
適合對象: 預計於 2026/07 ~ 12 月 取得畢業證書者。
先拿 Offer: 畢業證書未到,口袋已拿 Offer,跳過求職焦慮期。
報到獎金: 限時加碼,完成報到即享專屬入職金援。
重點職缺: 設備、儲備幹部、自動化、製程、廠務及職安工程師。
申請期間: 2026/03 ~ 2026/06(設備與儲幹早鳥報名優先4/25假日面談)。
📌 申請方式
1.填寫問卷資料快速匹配媒合( https://www.surveycake.com/s/Zzdzd )
2.應徵流程: 請同學先填寫 [報名問卷],後續將依據科系安排 4/25假日面談。
📞 聯絡窗口
韓小姐
電話:07-361-7131 分機 83093
Email:asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com
📢 提醒:名額有限,歡迎想在畢業前卡位及累積半導體職涯的同學儘早申請!
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