【2024 美商德州儀器-暑期實習計畫招募中】

對世界頂尖半導體外商有興趣的你,千萬不要錯過類比IC龍頭德州儀器的暑期實習計畫! 在德州儀器Texas Instruments實習的期間,將有專屬學長姐帶領,不僅能體驗快速變動的跨國際工作環境,還可以獲得充足的專業訓練、貼近實務工作的專案實務經驗,並能享用公司各式線上資源,更有優先獲得畢業轉正職的預聘機會,畢業立刻就業!

【強打暑期實習職缺】 
類比應用工程(Field Applications Engineer)
作為TI產品的技術專家,與技術行銷工程師(Technical Sales Engineer)並肩合作,了解客戶的技術需求、解決客戶的技術難點,將TI產品特性與客戶系統需求聯結起來,從而實現業務目標。
封裝工程師(Packaging Engineer)
與TI的內部業務部門合作,一同設計與開發創新的半導體封裝技術,並專注在競爭激烈的汽車與工業半導體產業中持續推動半導體體積精簡和整合。
產品測試工程師(Product Test Engineer)
同時運用硬體與軟體的知識,了解半導體製造生產流程、進行IC測試流程改善。

★ 另有廠務、品保、製程工程師等暑期實習及正職/預聘職缺, 
請至TI 104 頁面投遞: https://www.104.com.tw/company/fcgywxs 
【徵求條件】2024暑期大四升碩一、碩一以上同學(2025畢業者為佳) 
【招募領域】電機電子、機械、機電、化學、材料、化工、光電、物理、醫工、應力等科系 
【實習期間】2024年7、8月全職實習,09:00~18:00 
【薪資待遇】月薪40,000元以上 
【工作地點】新北中和/台北松山/桃園龍潭
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